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半導体組立・パッケージ実装
半導体(通信系/MEMS他)組立検査・パッケージングを行っています。
電子デバイス事業部では、お客様より半導体チップ(シリコン系、化合物半導体、MEMSなど)を供給して頂き、セラミックパッケージなどへの実装組立・検査を行っております。またチップを基板に直接実装するCOB実装も実績があります。
工程概要紹介










工程 概要 使用装置 特徴
チップソーティング ウエハ(カットされている)よりチップをピックアップして行きます。 熟練作業者によるもの チップサイズ0.3×0.3(t=0.1)mmも摘み取ることが出来ます。
ダイボンディング(チップマウント) パッケージにチップを接合します。(セラミックパッケージ・CANタイプ・フレームタイプなど) 熟練作業者により共晶接合又は樹脂接合 酸化防止のため窒素雰囲気内で実施
チップ位置精度も±50μm以下です。
ワイヤーボンディング チップ上の電極とパッケージの電極をAu線などで接続します。
ウェッジ・ボンディング,ボール・ボンディング装置、それぞれマニュアル機・自動機があります。
自動機
K&S 8060
自動機
新川 UTC他
マニュアル機
ウエストボンド他
半導体のボンディングとしてはボールボンディングが一般的ですが、当社ではワイヤー同士のピッチが狭く常温でもボンディング可能なウエッジボンディングを得意としています。
シーリング パッケージに蓋をします。
リッドタイプ
(セラミックパッケージなど)
真空シーム
溶接機
AvioNAW-1280A
シーム型溶接機
Avio NAW-1105
封止方法はパッケージ形状により異なります。
半田にてシールするタイプも可能です。
リークテスト 封止後の気密試験機として、ヘリウムリークテスタ・バブルリークテスタが有ります。 Varian 959Turbo 3M M−401 パッケージをヘリウム加圧し、パッケージからのヘリウム漏れの有無を確認
気密性を保証するものです。
マーキング パッケージへのマーキングはインクマーク又はレーザーマーキングが可能です。 SUNX LP−V10他 線幅・彫り込み量など調整可能
パッケージリード切断
・成形
フレームからパッケージを切り離し、リードの曲げ加工を行います。 リード切断治具リードフォーミング治具 社内作製の切断型・曲げ型にてあらゆるタイプの曲げ加工が可能です。
検査
・出荷
特性試験
・梱包出荷
脱気梱包機 真空脱気梱包します。
製造は1個から、単一の工程だけでも承ります。
試作はもちろんの事、量産であっても単一工程のみでも可能です。割れ・カケの発生しやすい取り扱いが困難なチップに関しても丁寧に処理出来ます。お任せ下さい。