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厚膜技術研究
厚膜印刷にてセラミック基板などのパターン印刷を行います。
セラミック基板などの高耐熱、高放熱の電子回路基板に対応します。
厚膜印刷技術は、さまざまな材料・用途に挑戦します。弊社では厚膜技術による基板製作を行います。
関連製品 厚膜回路
ヒーター
放射線検出器
センサー
被印刷物 アルミナセラミック(ステンレス)
PETフィルム
ガラス等
印刷材料 銀(Ag)
銀パラジウム(Ag/Pd)
銀白金(Ag/Pt)
Ag/Pd/Pt
金(Au)
樹脂系導電材料等
オーバーコートガラス
新規導入

厚膜焼成炉(メッシュベルト式連続炉)
仕様:マッフル炉・N2パージ(酸素濃度10ppm以下)
ベルト幅700mm
600〜1000℃±2℃までコントロール可能
厚膜 ラインピッチ&ライン幅 50μm可能
厚膜厚み 8〜12μm(1回塗り最低3μm)
ワーク高さ45mmまで
製品例
厚膜印刷・焼成後
ワイヤー張り作業も可能です。
厚膜回路 (□30mm)
最小ライン幅50μm
最小ライン幅50μm
ライン幅120μm(□40mm)
重ねて焼き付けることにより厚みを持たせることも可能です。
厚み500μmの例
厚膜技術は、被印刷物に制限がありません。

印刷インクは被印刷物の材質に合わせて選択し、 導電性回路になったり、接着剤になったり、 表面保護膜になったり、様々な用途に利用されます
厚膜印刷技術をベースに種々デバイスの研究開発や量産技術の開発を御社と共に取り組みます。
厚膜印刷の試作はおまかせ下さい。
少量試作、一品物より承ります。